Теплопроводящая прокладка относится к классу термоинтерфейсных материалов и применяется между источником тепла и радиатором. Она вытесняет воздух из зоны контакта, обеспечивая более равномерное распределение тепла в электронном устройстве и повышая эффективность теплоотвода. Прокладка должна обладать высокой теплопроводностью. Форма и размеры изделия могут быть вырублены по индивидуальным требованиям заказчика. Выбор толщины прокладки зависит от величины зазора в изделии, а также от таких параметров самой прокладки, как плотность, твёрдость и степень сжатия.
Модифицированная теплопроводящая прокладка содержит высокотеплопроводящее углеродное волокно, подвергнутое направленной ориентации с помощью специальной технологии. Благодаря этому достигается сверхвысокая теплопроводность в вертикальном направлении, что делает прокладку оптимальным решением для устройств с постоянно возрастающим тепловыделением.
Технические преимущества
- Возможность изготовления прокладок индивидуальной толщины.
- Чрезвычайно высокая теплопроводность — до 40 Вт/(м·К).
- Высокая термостабильность.
