【okooo澳客官網科技消息】在舊金山舉辦的Advancing AI大會上，AMD宣布其首款全棧式AI基礎設施機架解決方案Helios將于本季度末開始向客戶交付。該機架集成了第六代Epyc處理器、Instinct MI455X數據中心GPU以及Pensando網絡芯片，標志著AMD具備了提供數據中心級完整算力方案的能力，正式與NVIDIA展開同臺競技。

　　AMD首席執行官蘇姿豐表示，Helios從研發初期便與早期客戶進行了深度協作設計。目前，包括Anthropic、OpenAI、Meta、AT&T等前沿模型開發商及科技企業均已加入其合作生態。在硬件性能指標方面，AMD展現出強勁競爭態勢。官方數據顯示，最新一代Epyc CPU在單核性能上比NVIDIA最新Vera CPU高出20%。同時，Helios機架在HBM4顯存容量和顯存帶寬等核心指標上也優于同類NVIDIA系統。此外，針對低延遲推理等算力需求，AMD宣布與Cerebras達成合作，允許Cerebras機架與Helios機架協同部署。

　　在軟件層面，AMD推出了全新ROCm.ai生態，旨在借助AI輔助編程降低代碼從CUDA向ROCm遷移的門檻。其推出的Hyperloom優化工具表現突出，在Anthropic實測中，工程人員通過Claude模型進行無監督自主調優，短時間內實現了芯片性能的穩定提升。

　　除數據中心業務外，AMD還展示了客戶端與機器人領域布局。PC端推出代號Gorgon Halo的算力設備，搭載改進型Ryzen AI Max APU，提供高達192GB統一內存，并與思科合作引入AI Agent管理及安全監控工具。在物理AI與機器人領域，基于收購賽靈思積累的FPGA技術，AMD推出了基于Ryzen AI Embedded X100系列SoCs的Kria AI SOM系統模塊及開發平臺，進一步夯實了其在工業機器人市場的技術壁壘。

　　業內分析認為，盡管NVIDIA短期內仍將保持市場領先地位，但隨著Helios機架正式出貨及軟件生態快速補強，AMD已構建起具備競爭力的硬件與服務替代方案，全球AI基礎設施市場正迎來更激烈的良性競爭格局。

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